主编 前言
2020年，我们共同经历了新冠肺炎疫情全球大流行，近200万人悄然离去，尊重生命，尊重科学，团结抗疫成国际共识，武汉封城、长江洪水肆虐、澳洲丛林大火、非洲蝗虫大灾、纳卡地区爆发恶战等都历历在目，可以说，2020年是大灾大难的一年；但这绝不是全部，2020年，我们也共同见证了亚太15国签署RCEP区域自贸合作，提振世界经济信心，SpaceX实现首次商业载人航天飞行，嫦娥五号任务取得圆满成功，在世界经济遭受严重冲击之际中国成为唯一实现正增长的主要经济体。作为拉动经济复苏引擎的半导体行业，在2020年也是敢于担当，成绩不菲：5G落地之年，5nm 5G芯片强劲推出，苹果首发了采用台积电5nm工艺制程的A14 Bionic，集成118亿晶体管。此后华为与三星也相继发布了麒麟9000系及Exyons 1080。云上EDA探索落地，EDA软件商、IC设计企业以及代工厂合作推进，能够适配EDA工具使用需求、拥有大规模算力自动化智能调度以及海量的云资源提供弹性算力支持，直接提升芯片的研发周期和良率，降低芯片设计成本。3D先进封装技术稳步提升，突破了摩尔定律瓶颈，在集成度、性能、功耗等方面优势明显，三星在今年对外宣布了全新的X-Cube3D封装技术已经可以投入使用……当然作为半导体领域的后起之秀，第三代半导体及其他化合物半导体，也是备受关注和亮点多多，下面请听业内各位专家学者细述道来!
《化合物半导体》对苏州量芯微半导体公司的总经理 傅玥博士的专访
傅玥博士，美国电气与电子工程师学会（IEEE）高级会员，中国电源学会元器件专家委员会委员，功率半导体领域专家。在创立GaNPower之前，曾先后在台达电力电子研发中心，美国飞思卡尔半导体及加拿大科光量子半导体从事电力电子系统和功率半导体器件的研发，管理及市场销售工作。本科毕业于浙江大学，博士毕业于美国中佛罗里达大学。傅博士写过两本半导体技术书籍（由美国CRC及德国Springer出版，其中一本被翻译成中文并由机械工业出版社出版），拥有30余篇EI, SCI收录的论文和20余项美国及中国已授权专利及申请。
Q: 2021年即将到来，面对新的一年，你如何看待化合物半导体行业的发展变化，以及对2020年，有哪些总结和感悟？
有关化合物半导体，2020年给我最大的感悟是以氮化镓，碳化硅为代表的第三代半导体以难以置信的速度跨越式发展，以至于几乎所有供应商都严重缺货缺产能。展望2021，这种快速发展的趋势只会更加明显，给上游企业带来巨大挑战。
Q: 随着5G，新能源汽车，大数据，AI，IoT 等技术领域的快速发展，将会为化合物半导体带来诸多机遇，你认为化合物半导体面临哪些挑战与机遇？
这些新的应用领域必然会带来新的发展机遇。例如5G的基站电源，数据中心电源建设，未来将大量使用氮化镓和碳化硅器件，以满足大幅增长的用电及效率需求。就化合物半导体技术而言，最大的挑战在于可靠性的提升，特别是新能源汽车方面的应用。
Q: 氮化镓（GaN）市场将随着快充和5G基站等应用的发展加快增长，贵公司如何看待GaN相关技术和市场的发展？如何把握市场机遇？
从2019年开始氮化镓在快充应用开始发力，这一方面是因为氮化镓相比传统硅器件的优异性能，也是因为恰逢快充应用方面的爆炸性的增长。USD-PD的大规模应用，使得100瓦以下的笔记本电脑，平板电脑，手机快充深度整合。从Iphone12开始，苹果不再提供充电器，带动了其他主要厂商，例如三星，华为，小米等， 开始逐步放弃手机带充电器的传统做法，这将带来一场PD市场的盛宴，快充受到市场前所未有的重视。这将会在极大程度上带动氮化镓市场的发展。
Q: 对于中国化合物半导体行业应该如何学习国际经验，加速产业发展，请谈谈你看法
我认为中国需要更多的化合物半导体代工厂，以满足日益增长的设计公司的需求。不能只着眼于建设IDM，要考虑到市场的多样性。
