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2023-09
3月17日-19日，全球半导体年度盛会 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕，第三代化合物半导体关注度持续高涨，展会开设了“ 化合物半导体专区 ”和“ 功率及化合物半导体
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2021-03
3月18日，三安集成技术市场总监叶念慈博士在SEMICON CHINA 2021功率及化合物半导体国际论坛上，发表了主题为“化合物半导体产业化进展及宽禁带半导体器件的应用”的主旨演讲，分享了
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2021-03
引 言 更高电压、更高效率、更高功率密度代表了电力电子器件技术的发展主题。近年来新兴的宽禁带半导体材料成为工业界的热点，凭借优越的材料特性为电力电子器件技术带来了新
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2021-03
CoolSiC混合产品系列结合了650V TRENCHSTOP 5 IGBT技术的优势和共封装肖特基势垒CoolSiC二极管的单极结构。 英飞凌科技公司推出650 V CoolSiC混合IGBT产品组合，采用650 V阻断电压的分立封装。C
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2021-03
该项目由化合物半导体中心(CSC)和纽波特晶圆厂(NWF)共同合作。 英国研究与创新（UKRI）局正在支持化合物半导体中心有限公司（CSC）和纽波特晶圆厂（NWF）在200mm晶圆平台上提供代工级
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2021-03
主编 前言 2020年，我们共同经历了新冠肺炎疫情全球大流行，近200万人悄然离去，尊重生命，尊重科学，团结抗疫成国际共识，武汉封城、长江洪水肆虐、澳洲丛林大火、非洲蝗虫大灾
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2021-03
半导体行业观察讯， 2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会—— 中国芯创年会 | China IC Conference 在上海隆重举行，第二届中国芯创年会
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2021-02
展望2021之阅芯科技：迎来发展良机 原创 化合物半导体杂志 CSC化合物半导体 主编 前言 2020年，我们共同经历了新冠肺炎疫情全球大流行，近200万人悄然离去，尊重生命，尊重科学，团
